問(wèn)：外部使用環(huán)境會(huì)如何影響固態(tài)硬盤(pán)？
答：由于沒(méi)有活動(dòng)部件，固態(tài)硬盤(pán)比傳統(tǒng)硬盤(pán)更加抗沖擊和震動(dòng)。另外，由于不使用磁性存儲(chǔ)介質(zhì)，也不會(huì)有被磁化導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失的危險(xiǎn)。因此，筆記本制造商如果使用固態(tài)硬盤(pán)，可以省去很多的硬盤(pán)防震保護(hù)配件，進(jìn)一步節(jié)約機(jī)身內(nèi)空間和重量。對(duì)于桌面PC來(lái)說(shuō)，使用固態(tài)硬盤(pán)更是不需要擔(dān)心任何使用環(huán)境問(wèn)題。 有人問(wèn)到機(jī)場(chǎng)安檢透視掃描儀是否會(huì)影響固態(tài)硬盤(pán)，這是一個(gè)相當(dāng)有趣的問(wèn)題，我并不能給出一個(gè)權(quán)威答案。但要知道，固態(tài)硬盤(pán)從物理特性來(lái)看和U盤(pán)、存儲(chǔ)卡、手機(jī)中的閃存沒(méi)有什么區(qū)別，因此應(yīng)當(dāng)不需要擔(dān)心X射線(xiàn)會(huì)對(duì)其產(chǎn)生影響。
問(wèn)：如何保證固態(tài)硬盤(pán)的可靠性？
答：首先，閃存是一項(xiàng)成熟技術(shù)，經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)期的實(shí)際測(cè)試。雖然閃存顆粒有一定的讀寫(xiě)壽命，但以目前的技術(shù)來(lái)說(shuō)，其壽命已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于實(shí)際使用年限。比如，Agrade工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的官方數(shù)據(jù)顯示，無(wú)論使用頻度高低，它最少也有3年的有效使用期。如果應(yīng)用頻率不高的話(huà)還可以再延長(zhǎng)5年。另外，Agrade工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)置了SMART監(jiān)控功能，隨時(shí)可以查看其健康狀況。用戶(hù)可以放心，數(shù)據(jù)安全絕對(duì)是固態(tài)硬盤(pán)制造商的第一考量。
問(wèn)：為什么沒(méi)有3.5寸的固態(tài)硬盤(pán)？
答：最主要的原因是，“合理容量”的閃存從物理規(guī)格上來(lái)看占不了太大空間，做成2.5寸或1.8寸規(guī)格更合適。這里我說(shuō)的“合理容量”是指能夠提供實(shí)際應(yīng)用中足夠的存儲(chǔ)空間，同時(shí)價(jià)格較為合理。如果將閃存裝滿(mǎn)一個(gè)3.5寸硬盤(pán)位，其價(jià)格肯定相當(dāng)驚人。
很多人可能會(huì)對(duì)此有誤解，認(rèn)為SSD沒(méi)有3.5寸型號(hào)是因?yàn)樗会槍?duì)筆記本市場(chǎng)。實(shí)際上，固態(tài)硬盤(pán)從未排斥過(guò)桌面PC，在臺(tái)式機(jī)的3.5寸硬盤(pán)位中安裝2.5寸固態(tài)硬盤(pán)沒(méi)有任何難度。而且，3.5寸和2.5寸硬盤(pán)的SATA接口也沒(méi)有任何區(qū)別。
問(wèn)：固態(tài)硬盤(pán)需要整理磁盤(pán)碎片么？
答：這個(gè)問(wèn)題的答案比較復(fù)雜。固態(tài)硬盤(pán)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方式和傳統(tǒng)硬盤(pán)有明顯的區(qū)別，比如為了防止頻繁讀取某存儲(chǔ)單元而導(dǎo)致快速老化，固態(tài)硬盤(pán)往往使用“損耗平衡”機(jī)制，將讀寫(xiě)各個(gè)區(qū)塊的次數(shù)平均化。 磁盤(pán)碎片整理程序的主要原理是，將那些需要頻繁讀取的數(shù)據(jù)放在可以高速訪(fǎng)問(wèn)的地方，很少訪(fǎng)問(wèn)的數(shù)據(jù)就堆在邊邊角角。而固態(tài)硬盤(pán)的原理決定，它能夠非常快速的找到任何一塊數(shù)據(jù)。固件算法會(huì)自動(dòng)對(duì)數(shù)據(jù)分類(lèi)存放做優(yōu)化，因此，固態(tài)硬盤(pán)用戶(hù)應(yīng)當(dāng)禁用自動(dòng)磁盤(pán)碎片整理，也不要手動(dòng)進(jìn)行整理。
問(wèn)：固態(tài)硬盤(pán)會(huì)越用越慢么？
答：這是一個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題。在SSD的壽命周期中，很多因素都會(huì)影響它的性能表現(xiàn)。其中最重要的就是數(shù)據(jù)碎片問(wèn)題。很不幸，目前尚無(wú)任何方法從外部衡量固態(tài)硬盤(pán)的數(shù)據(jù)破碎程度的影響。就像上面說(shuō)的一樣，測(cè)試程序也許能夠檢測(cè)出固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)部存儲(chǔ)條理與否的性能差別，但這并不會(huì)明顯影響用戶(hù)體驗(yàn)。對(duì)固態(tài)硬盤(pán)文件系統(tǒng)的優(yōu)化未來(lái)還將進(jìn)一步解決這一問(wèn)題。
問(wèn)：Agrade工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)支持熱插拔么？
答：沒(méi)問(wèn)題，完全支持SATA規(guī)范定義的熱插拔功能。
問(wèn)：Agrade工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)使用怎樣的制程工藝？
答：SLC 24nm為主；MLC 15nm為主；3D TLC 64層和96層為主，均為原廠(chǎng)正品Original Flash。
問(wèn)：當(dāng)固態(tài)硬盤(pán)被裝滿(mǎn)的時(shí)候，性能會(huì)下降么？
答：對(duì)于采用SLC和MLC閃存顆粒的固態(tài)硬盤(pán)來(lái)說(shuō)，性能和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的多少?zèng)]有太大的關(guān)系。但對(duì)于3D TLC和QLC閃存顆粒的固態(tài)硬盤(pán)來(lái)說(shuō)，容量用到一定程度用完SLC模式時(shí)就會(huì)出現(xiàn)SSD的讀寫(xiě)速度急速下降。但是隨著SSD固件算法的不斷更新，會(huì)針對(duì)此問(wèn)題持續(xù)優(yōu)化，比如Agrade NVMe SSD就有針對(duì)3D TLC閃存顆粒的SSD的固件算法，每次開(kāi)機(jī)都會(huì)將剩余存儲(chǔ)容量重新做SLC模式的分區(qū)，這樣就會(huì)讓SSD的性能始終保持在SLC的狀態(tài)下，讓SSD一直處于最佳性能狀態(tài)。
