華為近期展示了基于自研Die-on-Board(板上裸片封裝，簡(jiǎn)稱DoB)技術(shù)的大容量SSD系列，目前已量產(chǎn)61.44TB和122.88TB兩款產(chǎn)品，為AI數(shù)據(jù)中心提供國(guó)產(chǎn)化大容量存儲(chǔ)方案。

一、技術(shù)封鎖下的創(chuàng)新突圍

由于被列入美國(guó)實(shí)體清單，華為無(wú)法獲取采用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)的最新3D NAND芯片。在這一背景下，華為選擇繞開3D NAND層數(shù)競(jìng)賽，轉(zhuǎn)而在板級(jí)封裝領(lǐng)域進(jìn)行底層創(chuàng)新，通過(guò)將NAND裸片直接堆疊在PCB板上的方式，實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)封裝更高的容量密度。

二、DoB技術(shù)的工作原理

傳統(tǒng)SSD封裝先將NAND裸片放入TSOP或BGA標(biāo)準(zhǔn)封裝體內(nèi)，再焊接到PCB上，最多實(shí)現(xiàn)16層裸片堆疊。華為的DoB技術(shù)徹底跳過(guò)了獨(dú)立封裝環(huán)節(jié)，直接將未經(jīng)封裝的NAND裸片焊接在PCB基板上，最高可實(shí)現(xiàn)36層裸片堆疊，單位空間內(nèi)容量密度提升33%。

三、技術(shù)挑戰(zhàn)與突破

這種封裝方式帶來(lái)了散熱管理和信號(hào)完整性兩大行業(yè)難題。華為研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)專項(xiàng)技術(shù)攻關(guān)，最終實(shí)現(xiàn)了該技術(shù)的規(guī)模化商用。

四、應(yīng)用成果

搭載DoB技術(shù)的華為OceanDisk 1800智能盤柜在2U空間內(nèi)可提供1.47PB容量，OceanDisk 1610則能在相同空間內(nèi)容納36塊61.44TB SSD，總?cè)萘窟_(dá)2.2PB。

五、行業(yè)意義

這項(xiàng)技術(shù)為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)開辟了一條繞開3D NAND層數(shù)限制的新路徑，也為全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)提供了新方向。