高頻DDR5內存發熱量較DDR4明顯增加，散熱設計成為性能發揮的關鍵。

一、DDR5發熱來源

DDR5功耗主要來自PMIC電源芯片、DRAM顆粒和VDD/VDDQ供電電路。高頻型號(6800MHz以上)發熱更明顯，長時間滿負載可能導致溫度過高。

二、散熱方案

原廠散熱馬甲：大多數零售DDR5內存標配鋁合金散熱馬甲

主動風扇：高端主板可選配內存風扇，適合高負載場景

機箱風道：優化氣流通道

高端分體水冷：配備內存水冷頭

三、熱節流機制

DDR5內置溫度傳感器，當溫度超過閾值時自動降低性能或限制寫入，防止硬件損壞。過熱導致藍屏閃退、自動重啟。

四、選型建議

普通使用：原廠散熱馬甲足夠

超頻/長時間高負載：選擇配備溫度傳感器和良好散熱的產品

緊湊ITX機箱：優先考慮低矮散熱片型號